Infračervená bezolovnatá pájecí mini pec LT-5100

Výkon 600 W Počet topných těles 2 Ohřev IR a hotair Fáze teplotní křivky předehřev, ohřev, pájení, tepelná konzervace, chlazení Předehřev 70°-150°C, 0-5 min Ohřev až 220°C, 0-5 min Pájení až 280°C, 0-30 sekund Tepelná konzervace teplota pájení mínus 0-50°C Pájecí plocha (šířka-hloubka-výška) [mm] 230-180-30 mm Rozměry (šířka - výška - hloubka) [mm] 300-160-250 mm Napájecí napětí 230V/50Hz Váha balení [kg]: 8.3 kg IČ pec pro pájení přetavením kompatibilní s procesem lead-free. Je určena pro menší plošné spoje do velikosti 230 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření spolu s horkým vzduchem slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Ohřev součástek a desky plošných spojů je zapříčiněn především přímo dopadajícím infračerveným zářením a částečně také horkým vzduchem uvnitř reflow ohřívače. Uplatňuje se tedy i konvekční ohřev součástek. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů. Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB. Pec LT-5100 není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení. Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K ohřevu využívá IR záření popřípadě kombinaci s horkovzdušným prouděním. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu. Pájecí program nastavíte dle přiložených tabulek pro slitiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.