měděné podložky k chlazení GPU, CPU, čipů

Měděné podložky pro chlazení GPU, CPU, čipsetů, aj. V kombinaci s chladící pastou měď (má vynikající tepelnou vodivost) nahradí teplovodivou plastelínu, která je výrobci při montáži používána. Tato plastelína po cca 2,5 – 3 letech vlivem tepla degraduje (systém programovaného stárnutí přístrojů), přestane fungovat a dojde k přehřátí a poškození čipů, či jejich montáže. Destičky mají rozměr 15 x 15 x 0,55 mm, v případě potřeby jich lze umístit více na sebe a spojit je teplovodivou pastou. V balení je 9 ks destiček. Při zakoupení až tří sad je poštovné stále stejné, jako u jedné položky. Přidáno: 19.06.2022 11:28:43 Při zakoupení až desíti sad je doprava stejná, jako u jedné sady.