Počítače a notebooky TV a příslušenství Bílé elektro Sportovní potřeby 100% otestované produkty v nabídce Vlastní sklad zboží s možností rychlé expedice Platba kartou dobírkou nebo převodem Doručení Zásilkovnou Českou poštou nebo PPL MINIOVEN 04 S - Rework Station, Desktop MINIOVEN, 230 V MINIOVEN 04 S - Rework Station, Desktop MINIOVEN, 230 V Minimally used. Originally used 50 000kč 3 month warranty. The MINIOVEN 04 S is a Reballer, designed for Reballing Area Array devices such as BGAs and CSPs along with Prebumping leadless components including QFNs and other surface mount devices. Additionally the Mini-Oven is used to reflow small form factor assemblies and other thermal applications. It provides extremely uniform heating necessary for simultaneous reflow of large area array components. The integrated processor provides closed-loop thermal control via feedback from a strategically positioned process thermocouple. Up to 99 different heating recipes/profiles can be taught and stored. The Mini-Oven is also available with optional Process Gas Inlet. Use of a nitrogen atmosphere during reflow promotes improved wetting by displacing oxygen and minimizing further oxidation. Reballing and Prebumping tooling is readily available for most standard SMD components. Cutter Knife SMD Hook Kapton Tape Optical magnifier 5x Applications Maintenance & Repair MINIOVEN 04 S - Rework Station, Desktop MINIOVEN, 230 V Minimálně používaný.Původní cena 60 000kč MINIOVEN 04 S je Reballer, navržený pro zařízení Reballing Area Array, jako jsou BGA a CSP, spolu s bezolovnatými komponenty Prebumping včetně QFN a dalších zařízení pro montáž na povrch. Mini-Oven se navíc používá k přeformování malých tvarových sestav a jiných tepelných aplikací. Poskytuje extrémně rovnoměrný ohřev nezbytný pro simultánní reflow velkoplošných komponentů. Integrovaný procesor poskytuje termické řízení s uzavřenou smyčkou prostřednictvím zpětné vazby ze strategicky umístěného termočlánku. Lze naučit a uložit až 99 různých topných receptů / profilů. Mini-Oven je k dispozici také s volitelným přívodem Process Gas Inlet. Použití dusíkové atmosféry během reflow podporuje zlepšené smáčení vytěsněním kyslíku a minimalizací další oxidace. Řezací nůž Hák SMD Kaptonova páska Optická lupa 5x Aplikace Údržba a opravy