Vaše internetové připojení je zpět. Aby vše fungovalo správně, klikněte pro přenačtení stránky.
Nejste připojeni k internetu. Zkontrolujte své připojení a zkuste to prosím znovu.
teplovodivá pasta - Evercool STC-03 Thermal Compound - Počítače a hry
teplovodivá pasta - Evercool STC-03 Thermal Compound - Počítače a hry
1 z 1
Nové

teplovodivá pasta - Evercool STC-03 Thermal Compound

Kup teď
15x zakoupeno
35 Kč
K dispozici
5 ks
1 ks
Nakupujete od ověřeného prodejce
14 dní na vrácení zboží
Doprava a platba
Kurýr 100 Kč
Kurýr s dobírkou 150 Kč
Zaslat.cz kurýr na adresu 175 Kč
Osobní převzetí
Praha 10
Doba dodání 1-2 dny
Hotově při převzetí
Bankovním převodem
Podrobnosti
teplovodivá pasta - Evercool STC-03 Thermal Compound
Popis předmětu
Informace od prodejce
Stav zboží
nepoužívaný, nerozbalený produkt ve 100% stavu
Kód zboží

Vynikající teplovodivá pasta STC-03 s nejlepším poměrem cena/výkon.

 

Je elektricky nevodivá a neobsahuje žádné kovové části, takže nehrozí nebezpečí zkratu mezi el. kontakty.

 

Kompatibilita: Aplikace na CPU.VGA.Chipset a další komponenty počítače.

Funkce:
• Řízená střela (STC-03) s extrémně nízkým tepelným odporem pro vynikající tepelný výkon.
• Řízená střela (STC-03) zůstává použitelná pro snadné šíření, sítotisk a dávkování i po skladování a vystavení vzduchu.
• Vysoká spolehlivost a stabilita za nepříznivých podmínek, jako jsou tepelné cykly, vysoká vlhkost a stárnutí při vysokých teplotách.
• Aplikace na CPU.VGA.Chipset a další komponenty počítače.

Obsah specifikace:
Tepelná směs x 1Rozmetadlo :x1
Barva: šedá Thermal
vodivost :2,89 W/mK -°C
Tepelná odolnost :0,032°C - cm2/W
Hmotnost: 3g
Vynikající teplovodivá pasta STC-03 s nejlepším poměrem cena/výkon. Je elektricky nevodivá a neobsahuje žádné kovové části, takže nehrozí nebezpečí zkratu mezi el. kontakty. Kompatibilita: Aplikace na CPU.VGA.Chipset a další komponenty počítače. Funkce: • Řízená střela (STC-03) s extrémně nízkým tepelným odporem pro vynikající tepelný výkon. • Řízená střela (STC-03) zůstává použitelná pro snadné šíření, sítotisk a dávkování i po skladování a vystavení vzduchu. • Vysoká spolehlivost a stabilita za nepříznivých podmínek, jako jsou tepelné cykly, vysoká vlhkost a stárnutí při vysokých teplotách. • Aplikace na CPU.VGA.Chipset a další komponenty počítače. Obsah specifikace: Tepelná směs x 1Rozmetadlo :x1 Barva: šedá Thermal vodivost :2,89 W/mK -°C Tepelná odolnost :0,032°C - cm2/W Hmotnost: 3g

Nabídka č. 7010943588 Vystaveno 29.04. 14:04 Zobrazení: 12